宇树科技 IPO 时间定了,8 月 10 日开启新股申购,怎样看待其市场前景?
宇树科技正式启动科创板IPO发行程序,拟公开发行新股4044.6434万股,占发行后总股本的10%。初步询价日为2026年8月5日,网上及网下申购日均为8月10日。公司计划募资42.02亿元,主要投向机器人研发及基地建设。宇树科技2025年人形机器人出货量超5500台,位居全球第一。
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宇树科技正式启动科创板IPO发行程序,拟公开发行新股4044.6434万股,占发行后总股本的10%。初步询价日为2026年8月5日,网上及网下申购日均为8月10日。公司计划募资42.02亿元,主要投向机器人研发及基地建设。宇树科技2025年人形机器人出货量超5500台,位居全球第一。
长鑫科技于2026年7月27日在上交所科创板挂牌上市。上市首日该股开盘大涨超470%,全天成交额达1412亿元,创A股单日成交额历史新高,盘中市值一度突破3.6万亿元。作为国内唯一能大规模量产DRAM存储芯片的企业,长鑫科技在上市后市值一度超过工商银行,成为A股市值第一的上市公司。
长鑫科技于2026年7月16日在科创板上市,发行价为8.66元/股。上市首日该股大涨465.82%,收报49.00元,开盘市值达3.31万亿元,登顶A股市值榜首。作为中国大陆唯一实现DRAM全流程IDM量产的企业,长鑫科技在2025年第四季度全球市场份额达7.67%。其上市被视为中国存储芯片自主可控的关键里程碑,缓解了AI算力基础设施的“卡脖子”风险。
2026年7月27日,国内存储龙头长鑫科技在科创板上市,开盘上涨471.59%,报49.50元,市值超越工商银行成为A股“股王”。此次IPO发行价为8.66元/股,中一签(500股)投资者可获利20420元。尽管打新收益较高,但部分投资者反映其账户整体仍处于亏损状态。长鑫科技今年一季度营收508亿元,同比增长719%。
长鑫科技于2026年7月27日在上交所科创板上市,证券代码为688825,发行价为8.66元/股。公司上市首日开盘大涨,市值一度超过3万亿元,募资总额达579.19亿元,刷新科创板IPO募资纪录。长鑫科技主营DRAM产品的研发、设计、生产及销售,在经历多年亏损后于2025年首次实现年度归母净利润18.75亿元。
国产存储芯片龙头长鑫科技将于2026年7月27日在科创板挂牌上市,股票代码为688825。本次IPO发行价为8.66元/股,预计募集资金总额295亿元,主要用于扩产、研发及HBM产品技术攻关。公司披露2026年上半年预计营收1100亿至1200亿元,净利润500亿至570亿元。此次上市吸引了包括社保基金、险资在内的众多机构参与,市场认购热度较高。
长鑫科技将于2026年7月27日在上交所科创板上市,发行价为8.66元/股。本次IPO募资规模约579亿元,若全额行使超额配售选择权,总额将提升至666亿元,成为科创板史上募资规模最高的IPO。数据显示,网上投资者弃购658.62万股,弃购比例为0.17%;网下投资者弃购约3.16万股。
国产存储芯片龙头长鑫科技(688825)将于2026年7月27日登陆科创板交易。本次IPO发行价为8.66元/股,基础募资约579亿元,刷新科创板最高募资纪录。参与方包括69家险资机构、阿里巴巴、小米及美的等产业资本。尽管市场对其业绩反转及行业景气度持有高预期,但其308.92倍的市盈率也引发了关于估值过高的讨论。
长鑫科技将于7月27日在上交所科创板上市,发行价为8.66元/股。本次IPO募资规模预计最高达666.07亿元,成为科创板开板以来募资规模最高的IPO。募资将主要投向存储器晶圆制造量产线升级、DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发项目。尽管市场关注度高且网下询价火热,但分析指出其在高端存储产品方面与国际头部厂商仍存在代际差。
DRAM厂商长鑫科技将于2026年7月27日在上交所科创板挂牌上市(股票代码:688825),发行价为8.66元/股。本次IPO基础募资约579亿元,若全额行使超额配售选择权,募资总额将达666.07亿元,刷新科创板募资纪录。蔚来、奇瑞及多家半导体设备商、国家级基金等参与战略配售。公司计划将资金用于产线升级、DRAM技术升级及HBM前瞻研发。