长鑫科技科创板上市及募资情况

长鑫科技于7月23日晚披露上市公告书，宣布公司股票将于7月27日在上交所科创板上市。本次股票发行价格定为8.66元/股。根据发行价计算，长鑫科技的上市估值约为5800亿元，另有预估值为5791.88亿元。

在募资规模方面，长鑫科技本次IPO募资金额约579亿元，已超越中芯国际此前创下的532亿元纪录，成为科创板开板以来募资规模最高的IPO。若授予主承销商的超额配售选择权（“绿鞋机制”）全额行使，募资总额将进一步提升至666.07亿元。

资金投向与认购详情

招股书显示，本次募资主要投向三大板块：

  • 存储器晶圆制造量产线升级项目：总投资75亿元，全额使用募资；
  • DRAM存储器技术升级项目：总投资180亿元，其中募资投入130亿元；
  • 前瞻技术研发项目：投资90亿元，全额使用募资。

在认购情况方面，网下询价表现火热。剔除无效报价、最高报价及低于发行价的报价后，有效拟申购数量总和为12382.22亿股，约为战略配售回拨前网下初始发行规模的462.85倍。战略配售方面，初始数量为33.44亿股，最终战略配售数量为16.67亿股。此外，网上投资者放弃认购658.62万股，弃购比例为0.17%。

产业地位与市场观察

长鑫科技被视为中国第一、全球第四的存储龙头。但在产业地位上，其全球市场份额尚不足8%，而美光的市场占有率超过20%。在技术层面，长鑫在HBM等面向AI时代的高端存储产品方面，与国际头部厂商之间依然存在代际差。

市场对于半导体产业发展趋势存在分歧。部分观点认为，存储行业的超额利润会随着大厂的大规模扩产回归均衡，且该行业历史上曾多次出现“涨价—盈利—扩产—过剩—跌价”的经典周期。