玄戒O3芯片正式发布与核心参数

2026年8月24日，小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布了首款AI旗舰SoC玄戒O3。该芯片采用台积电3nm（N3P）工艺打造，芯片面积为133mm²，集成晶体管数量达240亿个，较前代增长26%。

在性能表现方面，小米实验室测试数据显示，玄戒O3在低温环境下安兔兔跑分达到5,228,014分。其CPU采用十核全大核设计，多核跑分突破15,000分，性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%。此外，玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽达113.8GB/s，较玄戒O1提升48%。

架构设计与AI能力升级

玄戒O3在架构上进行了重大重构。根据小米玄戒芯片负责人朱丹的技术解读，该芯片采用代号为“lhasa”的全新三集群架构，由“超大核+钛核+小核”组成，取消了传统大核设计。其中，超大核主频为4.05GHz，钛核主频为3.42GHz，小核主频为3.02GHz。这种设计旨在通过精细化任务调度，解决传统架构在不同负载场景下的性能浪费或算力不足问题。

在AI能力方面，玄戒O3将全模块“All in AI”。其NPU架构专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。具体增强措施包括：CPU增加双SME2加速单元、GPU新增8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR单元、DPU内置硬件AI超分辨率单元以及ADSP内置AI引擎。

产品迭代与首发搭载情况

玄戒O3是小米自研芯片的第三代产品，延续了“一年一更”的节奏。此前，初代玄戒O1已在小米15S Pro、平板7 Ultra等机型上实现百万级量产落地。关于命名，主流消息显示小米跳过了O2直接命名为O3，原因可能涉及研发成本、产品竞争力以及避免与欧洲运营商O2产生商标侵权风险。

在首发设备方面，供应链消息显示玄戒O3预计由小米MIX Fold 5折叠屏旗舰首发搭载，随后将扩展至平板等智能终端。