小米MIX Fold 5

小米新一代玄戒芯片技术发布会举行，有哪些看点值得关注？

小米于2026年8月24日举行玄戒芯片技术沟通会，正式发布首款AI旗舰SoC玄戒O3。该芯片采用台积电3nm工艺，集成240亿个晶体管，在AI性能、CPU及GPU算力方面实现大幅提升。据供应链消息，玄戒O3预计将由小米MIX Fold 5折叠屏旗舰首发搭载，后续将扩展至平板等智能终端。