3nm工艺

小米玄戒O3正式发布

8月24日，小米发布AI旗舰SoC玄戒O3，该芯片采用3nm工艺，集成240亿晶体管，是全球首个支持LPDDR6的移动处理器。玄戒O3采用十核全大核架构，安兔兔跑分达522万分，端侧AI性能提升45%。同场还发布了AI加速芯片O100和车载算力芯片D100。小米18 Fold和小米平板9 Pro Max将首发搭载玄戒O3并于9月上市。

小米新一代玄戒芯片技术发布会举行，有哪些看点值得关注？

小米于2026年8月24日举行玄戒芯片技术沟通会，正式发布首款AI旗舰SoC玄戒O3。该芯片采用台积电3nm工艺，集成240亿个晶体管，在AI性能、CPU及GPU算力方面实现大幅提升。据供应链消息，玄戒O3预计将由小米MIX Fold 5折叠屏旗舰首发搭载，后续将扩展至平板等智能终端。