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RGB 硬件最后一环:英特尔专利提出在 CPU 封装中集成 Micro LED,可用作指示灯或装饰
IT之家 9 月 29 日消息,TomsHardWare 发现,英特尔本月初公开了一项关于 CPU 封装的新专利,提出将 Micro LED 灯珠直接集成到处理器内部的想法。 这意味着,未来处理器表面不仅可以显示 RGB 灯效,还可以自定义点亮 Logo 或文字,或者根据处理器负载、温度或执行状态实时改变光效。 这项专利于 2022 年提交,并于本月正式公开。该专利描述了一种基于玻璃基板(Glass Substrate)和穿玻璃通孔(TGV)的封装方案,可将 Micro LED 灯珠与半导体裸片直接连接(由 CPU 核心直接负责供电和信号调度),使封装表面的灯光能够根据处理器负载、温度或特定指令实时变化。 英特尔在专利中表示,这些 Micro LED 可以作为电子设备的装饰性组件(仅用于提供动态光效),也可充当指示灯,使设备在执行特定任务时改变灯光效果。 其中,一个较引人关注的设想是在 CPU 封装表面点亮文字或标识。英特尔认为,处理器表面的字样可以通过 Micro LED 发光显示。不过理论上来说,绝大多数用户在安装 CPU 后都会继续安装散热器。至于这一灯光设计如何呈现,英特尔并未
IT之家 ·
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