小米展示两款端侧AI原型机

在8月24日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米首次公开展示了两台AI原型机，旨在验证玄戒多芯协同的工程可行性，为端侧AI生态的规模化落地探路。这两款设备并非面向量产的概念机，而是处于技术验证阶段，目前暂无量产规划。

玄戒O100原型机性能实测

玄戒O100原型机被定义为“为端侧大模型而生的高速AI演示终端”。该设备采用玄戒O3与O100双芯协同计算架构。为了验证极限性能，小米对该机进行了激进设计：取消了传统手机的影像模块以释放内部空间与带宽，并完全重新设计主板以适配双芯协同的供电与互联需求。此外，该机加入了主动风冷散热系统，最高可支持10瓦功率的持续散热能力。在软件层面，该原型机内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度可达每秒295 Tokens。

Xiaomi AI Cube功能特性

另一款原型机为Xiaomi AI Cube「Prototype」个人AI超级计算终端。该设备采用航空铝一体成型机身，表面分布有33,874个CNC精密镂空散热孔，可支持150瓦的持续高性能释放。机身内部全面整合了玄戒O3、O100与D100三款芯片，构建起多芯异构计算平台。该设备配备80GB超大容量统一内存，可同时部署120B大参数量模型与3B端侧模型，并支持快慢系统切换。在沟通会现场，该设备演示了在3至5分钟内完成一个小程序的生成，验证了其在本地代码生成场景下的工程能力。

芯片量产与商用规划

在量产节奏方面，玄戒O3芯片已进入规模量产阶段，预计将在9月发布的小米18 Fold及小米平板9 Pro Max上首发搭载。而玄戒O100与D100两款芯片预计将于2027年投入商用。