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长鑫科技 IPO

DRAM厂商长鑫科技将于2026年7月27日在上交所科创板挂牌上市（股票代码：688825），发行价为8.66元/股。本次 IPO基础募资约579亿元，若全额行使超额配售选择权，募资总额将达666.07亿元，刷新科创板募资纪录。蔚来、奇瑞及多家半导体设备商、国家级基金等参与战略配售。公司计划将资金用于产线升级、DRAM技术升级及HBM前瞻研发。

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长鑫科技超 6000 员工获股份， IPO 后批量诞生千万富翁，如何看待长鑫科技上市？

长鑫科技将于7月27日在上交所科创板上市，发行价为8.66元/股。本次 IPO募资规模预计最高达666.07亿元，成为科创板开板以来募资规模最高的 IPO。募资将主要投向存储器晶圆制造量产线升级、DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发项目。尽管市场关注度高且网下询价火热，但分析指出其在高端存储产品方面与国际头部厂商仍存在代际差。

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长鑫科技 IPO申购

长鑫科技公告将于2026年7月27日在科创板上市，发行价8.66元/股。本次 IPO预计募资约579.19亿元，若全额行使超额配售权可达约666.07亿元，将成为科创板史上最大 IPO。申购热度极高，超942万户投资者参与，中签率约0.47%。公司2026年上半年预计净利润500亿至570亿元，募资将投向存储器晶圆制造扩产及HBM技术攻关等项目。

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国产存储双子星 IPO提速

国产DRAM龙头长鑫科技定档2026年7月27日在科创板上市。该公司首发基础募资约579亿元，打破中芯国际纪录成为科创板最高募资 IPO；若超额配售权全额行使，预计募资将达666.07亿元。此次 IPO吸引了合肥国资、大基金、阿里巴巴等产业资本关注。市场对其高发行市盈率存在分歧，部分专家认为其具备高溢价潜力，另有观点担忧周期性泡沫风险。

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