长鑫科技科创板IPO募资规模创纪录
国产DRAM内存芯片龙头企业长鑫科技(688825)已定档于2026年7月27日正式上市。根据公司发布的网下初步配售结果及网上中签结果公告,长鑫科技首发基础募资约579亿元,超过了此前由中芯国际创下的532亿元纪录,成为科创板开板以来募资规模最高的IPO。若超额配售选择权被全额行使,预计募资总额将达到666.07亿元。
在发行细节方面,长鑫科技的发行价为8.66元,发行市值为5791.88亿元,发行市盈率为308.92倍。这一市盈率水平高于行业平均静态市盈率(76.32倍)及可比公司平均水平(134.62倍)。
资本阵容与股东构成
长鑫科技的股东名单涵盖了国家级、省级及产业资本。合肥国资、国家大基金二期、安徽省投等力量为其提供了支持。在产业投资者中,阿里巴巴持股比例最高,据知情人士透露,阿里于2021年12月首次入股,并在2025年6月追加投资,将IPO前持股比例提升至5%左右,累计投入约76亿元。此外,腾讯通过峰益企业间接参股,小米、美的等企业则以战略投资者身份获配,量化巨头幻方及DeepSeek创始人梁文锋也出现在配售名单中。
市场观点与估值争议
针对长鑫科技的高估值,市场呈现出明显的分歧:
- 乐观观点:部分专家认为长鑫科技作为国内存储领域核心资产,属于强周期高溢价发行,未来市值有望超过万亿元。
- 审慎观点:另有专家指出,存储芯片“超级周期”可能反噬下游,当前高估值中充斥着投机情绪,一旦周期拐点到来,存在泡沫破裂风险。
此外,有分析将长鑫科技与2007年上市的中石油进行对比,认为两者均为国家安全叙事中的核心资产且均为超级IPO,但市场对其“重要性”支付的价格存在争议。
资金用途与产业链影响
招股书披露,长鑫科技本次IPO募集资金中约75%将用于设备购置及安装费。目前,北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、盛美上海及至纯科技等设备厂商的设备已批量应用于其产线。
受长鑫科技上市预期影响,7月24日A股半导体设备与材料板块出现上涨,至纯科技涨停,中船特气涨幅超14%。
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