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IT之家 9 月 27 日消息，据微博博主 @Adak封狼居胥 今日爆料，“我的华为”App 设备列表现已取消 50 台设备限制，现在即使有超过 100 台华为设备也能自由绑定。 据IT之家了解，“我的华为”是华为为用户打造的一站式综合服务与交流平台，融合 HarmonyOS 升级、售后服务、花粉俱乐部和玩机技巧等核心功能，并支持查看华为门店、维修价格、远程服务等。 该应用一般情况下随华为手机出厂预装 。
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2026前置过滤器8品牌横向对比
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2026 年夹耳式耳机选购指南：四款在售机型按使用强度怎么分档
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IT之家 9 月 27 日消息，据消息人士 Alexey Shabanov 昨日透露，OpenAI 即将推出一款常驻 AI 助手，其代号为「O」， 预计将在 9 月 29 日的 OpenAI DevDay 推出 。 IT之家从原爆料获悉，ChatGPT 的配置文件中已经出现了许多与「O」相关的线索，包括将「O」设置为显示名称、配置“-o”的电子邮件后缀。综合这些线索来看，这款智能体预计将能够在普通聊天之外持续运行，还可能拥有独立身份。 同时该项目可能与“Aeon”有关。此前已有消息称，Aeon 是 OpenAI 常驻型智能体项目使用的名称。不过我们目前尚不清楚它支持哪些任务、具备拥有何种权限，以及是否支持定时任务、记忆功能或何时开放。 值得注意的是，此前曾有传闻称 OpenAI 正在研究一款甜甜圈形状的硬件。因此这些项目如果能产生关联，单字母代号可能会成为一种有趣的双关。
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IT之家 9 月 27 日消息，vivo Y600i 手机官图公布，提供三款配色，号称“3 米防水、7 年耐用、10 面抗摔”，将于 9 月 30 日正式开售。 IT之家注意到，这款新机已经在官网上架，目前 6GB+128GB 版标价 1699 元，6GB+256GB 版标价 1999 元。新机搭载 第二代骁龙 4 移动平台 （2.2GHz*2+1.95GHz*6），配备 8000mAh 电池，支持 44W 闪充。 该机配备 6.87 英寸 LCD 屏，屏占比 90.91%，最高支持 120Hz 刷新率，机身尺寸为 169.55mm*79.20mm*8.69mm。 此外，该机还配备 800 万像素前置摄像头、5000 万像素后置摄像头。新机搭载基于 Android 16 开发的 OriginOS 6，支持侧边电容指纹解锁。
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IT之家 9 月 27 日消息，乘联分会秘书长崔东树今日发文，2026 年 8 月进口车进口 2.3 万辆， 同比下降 51%，环比下降 48% 。 2026 年 1-8 月进口汽车 27 万辆，同比下降 17%。据悉，2026 年 1-8 月乘用车中的进口轿车占比 49%，但 8 月进口占比降到 38%。 IT之家获悉，2026 年 8 月进口最高的前 10 国家是： 德国 7393 辆 美国 4972 辆 斯洛伐克 3645 辆 英国 2366 辆 日本 2173 辆 墨西哥 681 辆 意大利 335 辆 奥地利 306 辆 泰国 246 辆 波兰 67 辆 2026 年 1-8 月进口最高的前 10 国家是： 日本 129253 辆 德国 59183 辆 美国 27559 辆 斯洛伐克 19004 辆 英国 16315 辆 墨西哥 4156 辆 奥地利 3838 辆 泰国 2260 辆 意大利 696 辆 瑞典 675 辆 崔东树透露，在进口车近几年持续下滑的背景下，2026 年 8 月 雷克萨斯的进口豪车市场零售份额 44.6% ，高于 2025 年的 37.6% 约 7 个
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IT之家 9 月 27 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文确认，小米 18 Pro 系列全都是 TLC 颗粒，没有 QLC。 他补充道：“另外这次闪存有多家供应商，其中就包括国产的飞存闪拓，闪存颗粒和主控跟长江存储压根是一套。现在 TOP5 厂商很多主力产品都在用，并不是所谓的杂牌”。 另据博主 @体验more 透露，小米 18 Pro 的全版本闪存是 海力士和铠侠 ，只有小米 18 Pro Max 的 512GB 版本是 海力士和飞存闪拓 ，而且都是 TLC，没有 QLC。 IT之家注意到，小米 18 Pro 手机于 9 月 23 日发布，搭载妙享背屏，支持背屏动态通知、AI 百变背屏，首批上线 100+ 背屏应用卡，包含快捷小工具、信息通知栏、解压小游戏等，售价 5999 元起。 小米 18 Pro 首发第六代骁龙 8 至尊版，采用最新一代 2nm 旗舰制程，电池容量升级至 7000mAh，搭载全焦段徕卡光学三摄。该机的屏幕尺寸为 6.4 英寸，采用全新 M11 发光体系，峰值亮度 4000nits，支持硬件级智能防窥。 ▲ 小米 18 Pro
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IT之家 9 月 27 日消息，据央视网今日报道，神舟二十三号乘组航天员朱杨柱、张志远、黎家盈已经 在轨 4 个多月 ，上周，在稳步推进站内各项空间科学实（试）验、常态化开展组合体平台照料的同时，他们还完成了载荷进出舱相关工作。 此次出舱的元器件与组件舱外通用试验装置，包含“空芯光子带隙光纤陀螺”“先进工艺器件”“基于国产 AI 芯片的遥感目标检测”等试验单元，用于开展空间新技术与应用领域试验。乘组在地面人员的支持配合下完成了材料舱外暴露实验装置的回舱工作。这个装置自 2022 年 11 月 12 日随天舟五号货运飞船发射入轨以来，已开展 3 批次共计 16 个项目的暴露实验， 创造多项国际首次 。当前，正在开展第四次实验，覆盖 8 个科学研究项目、26 个单元样品。 上周，舱内各项空间科学实（试）验有序开展，乘组进行了 在轨触觉感知实验项目的质量感知及手臂振动实验测试 ，研究空间飞行中航天员触觉感受能力的变化规律。他们还完成了 应急决策能力评估和在轨情绪状态测试 ，持续积累测试数据。 IT之家从报道获悉，在空间站组合体平台照料方面，乘组对再生生保系统水气分离装置内的组件进行了更换。此
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IT之家 9 月 28 日消息，当地时间 25 日，据外媒 Carscoops 报道，奔驰与台企辉能科技进一步深化合作，旨在推动先进固态电池技术应用于汽车领域。根据合作事项，奔驰将优先测试辉能科技第四代电芯。 固态电池长期被视为电池技术的“圣杯”。传统锂离子电池使用液态电解质，固态电池则改用不可燃固态材料，因此能够实现更高的能量密度和更快的充电速度，同时提高安全性并延长使用寿命。 奔驰与比亚迪、奇瑞、丰田、日产、本田、大众、Stellantis 等中外车企都在积极开发和测试固态电池，用于下一代纯电车型，部分产品有望在未来 12 个月内进入市场。 按照双方协议，奔驰将在自身设施和第三方测试机构，对辉能科技第四代锂陶瓷电池电芯进行电气性能、热性能和安全测试。这些电池采用陶瓷隔膜和不可燃无机电解质，据称既能实现快速充电，也能提供高功率输出。 辉能科技同时计划，在法国敦刻尔克建设一座最高产能达 44GWh 的工厂。辉能科技称，敦刻尔克工厂将帮助公司向欧洲各地客户供应电芯，奔驰也在客户之列。 除辉能科技外，奔驰还有另一个重要的固态电池合作伙伴，并在测试美国企业 Factorial Energy
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IT之家 9 月 28 日消息，Linux 手机系统 postmarketOS 宣布项目正式更名为“Nura”，新的名称源自意大利撒丁岛古老的努拉吉（nuraghe）石结构建筑，寓意项目希望让智能手机长期保持可用。 公开信息显示，postmarketOS 诞生于 2017 年，最初目标是让智能手机能够持续使用 10 年。该系统基于 Alpine Linux 开发，希望让受支持的手机在厂商停止提供系统更新后仍能继续运行。如今项目成立已经接近 10 年，开发团队决定正式更换沿用了多年的项目名称。 在 9 月 27 日举行的项目会议上，开发团队宣布 postmarketOS 正式更名为 Nura。团队表示，随着项目不断发展，原有名称越来越难向新用户解释，同时在不同语言环境下也存在发音和记忆困难的问题。 postmarketOS 的大小写方式也容易造成混淆。名称由小写的“p”和“m”以及大写的“OS”组成，因此用户经常采用不同的写法，例如“PostMarketOS”和“PostmarketOS”。此外，postmarketOS 这一名称本身也逐渐与项目现状不完全匹配。它容易让人理解为用户需要在
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IT之家 9 月 28 日消息，小米米家智能意式半自动咖啡机 Pro 今日正式开售，官方指导价 4999 元，预售前台价 4439 元，叠加国补后 3395.84 元。 京东 米家小米智能意式半自动咖啡机 Pro 冷热双萃 双泵双加热 半自动研磨豆一体奶泡机 APP 互联 CME001 3395.83 元 直达链接 IT之家从商品页面获悉，这款咖啡机由宁波坤林科技有限公司制造，额定功率 2200W。 该机定位专业级意式半自动产品，集成磨豆、萃取、打奶功能。落粉支持精准称重，实时显示精度 0.1g，无需额外配秤，并配备等离子防飞粉设计，减少研磨飞溅和粉末结块。 核心配置方面，该机搭载双泵双加热系统，两个独立水泵与加热块，萃取与打奶的压力、温度互不干扰，支持两项工序同步进行。配备进口 ULKA 水泵，峰值压力 19bar。 水路采用独立双水路设计，冷水、热水独立，不混水不串温。热萃通道快速升温，常温低压脉冲萃取可制作冷咖。内置 5 颗 NTC（IT之家注：负温度系数热敏电阻，用于温度采集）温控探头，结合 PID 算法调控温度。 打奶方面支持自动打奶，可对牛奶、植物奶等 5 种奶品自定义，设
IT之家 ·IT之家 9 月 27 日消息，据台媒自由时报消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进芯片封装工厂。 资料显示，台积电在嘉科一期已规划 P1 与 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已实现量产，P2 厂已进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了 P3、P4 和 P5 厂房，其中 P3 厂已顺利开工，计划于 2031 年前完成二期全部建厂任务。 据悉，随着英伟达、AMD 及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求呈爆发式增长，台积电现阶段的产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口。 业界人士透露， 台积电将在嘉科三期追加建设 5 座先进封装工厂 。届时，嘉义科学园区内的台积电封装厂总数将达到 10 座。 IT之家获悉，按照相关程序，该扩建计划将先公示一个月以征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。
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