英伟达联手华尔街建立算力融资平台

美东时间2026年8月10日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在社交平台X上宣布，公司已与阿波罗全球管理、黑石集团、贝莱德、博枫资产管理、高盛以及KKR六家顶级金融机构签署谅解备忘录。双方将共同建立一个独立的算力融资平台，目标是在长期内动员超过5000亿美元的第三方外部资本。

该平台旨在为超大规模云计算公司、前沿AI实验室及各类企业提供规模可观且利率具有吸引力的“专属资金池”，用于建设数据中心并采购英伟达硬件。

核心逻辑与资产化尝试

此次计划的核心在于将GPU和数据中心基础设施类比为商业地产或收费公路等可抵押的基础设施资产。黄仁勋在接受CNBC采访时表示，技术芯片首次成为一种具备投资价值的资产类别，因为它们具备高生产力、长寿命、通用可替代性及高度灵活性。他解释称，由于英伟达硬件被广泛采用且可在不同客户间无缝迁移，贷款方可以可靠地将算力作为资产进行承销。

在融资结构上，该平台以债务为主，资金均来自第三方资本。英伟达在其中扮演“撮合者”角色，帮助客户对接资本。黄仁勋披露，在某些情况下，英伟达可能为单个项目提供最高25%的残值支持机制，以在资产残值不及预期时提供补充保障。

市场反应与争议

消息公布后，市场反应不一。英伟达股价当日收跌2.86%，单日市值蒸发超700亿美元；费城半导体指数跌近3%，30只成份股全数下跌。

针对外界关于“循环融资”的质疑，黄仁勋回应称，英伟达在合作中仅提供最高达项目规模25%的融资支持，主导决策权与独立尽调均由金融机构承担。

华尔街部分人士对芯片作为抵押品的逻辑提出质疑。金融咨询公司deVere Group CEO Nigel Green指出，芯片贬值速度极快，此前从未被视为可融资的长期资产。投资咨询公司Cresset Capital合伙创始人Jack Ablin则认为此类资产的保质期极其短暂。此外，空头迈克尔·伯里认为在牛市后期进行不自然的信用结构化令人担忧，吉姆·查诺斯则将该计划类比为推动2008年次贷危机的金融工具。

行业背景与资金需求

此次融资计划背景是AI基础设施资金需求膨胀。摩根士丹利估计，2026年至2028年间，超大规模云厂商在AI基础设施上的投入将高达3.5万亿美元，长期总规模甚至可能超过8万亿美元。另有数据显示，今年全球科技巨头在AI基础设施上的资本支出预计将达到7300亿美元。