小米发布玄戒系列自研芯片

8月24日，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会，同步发布了玄戒O3、玄戒O100以及玄戒D100三款自研芯片。这标志着中国手机厂商首次在同一场发布会中，将移动旗舰SoC、AI加速芯片和智驾芯片全部实现自研。据披露，小米在重启大芯片研发的五年间，累计研发投入超过210亿元，团队规模近3000人。

玄戒D100智驾芯片的技术特性

玄戒D100被定义为国内首款采用3nm工艺的智驾高算力芯片。在硬件配置上，该芯片集成20核CPU和16核NPU，最高支持160GB统一内存。凭借此配置，玄戒D100能够在本地部署200B参数规模的大模型。

目前，玄戒D100已提前装载在小米AI Cube桌面终端上，用于验证“车端本地跑超大模型”的技术路线。该芯片预计将于2027年投入商用。在实际应用场景中，本地运行大模型可使车辆在驶入无信号隧道等缺乏网络覆盖的环境时，依然能够识别路面状况并处理复杂的语音指令，摆脱对云端网络的依赖。

自研芯片的战略意义与市场背景

在智能电动车时代，汽车的核心竞争力正从传统的机械素质转移至算力、智驾能力及本地大模型能力。目前，多数车企的智驾硬件依赖英伟达、高通、Mobileye等外部采购方案，这导致产品性能存在天花板，且易受供应商调价或供货波动的影响。

小米通过自研芯片旨在实现硬件与系统的深度适配，以拉开与同行的差距。此外，自研芯片有助于优化盈利模式，避免在智驾订阅、软件服务等后续收入中向供应商分成。

全生态算力底座的协同布局

除智驾芯片外，此次发布的另外两款芯片分别定位为AI旗舰SoC和高带宽AI加速芯片：

  • 玄戒O3：采用3nm工艺，集成240亿晶体管，安兔兔综合跑分达522.8万，为行业首款突破500万分的移动平台。该芯片将随9月发布的小米18 Fold首发。
  • 玄戒O100：全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，带宽达1.22TB/s，旨在解决端侧推理的“内存墙”问题。

三款芯片共同构成了“人车家全生态AI算力底座”。小米计划通过这些物理基础，将AI能力铺满手机、汽车、机器人等全生态品类，推动从“功能AI”向“端侧AI算力”的布局转型。