项目概况与建设规模

特斯拉官方宣布，史上最大AI芯片工厂Terafab将在美国得州格莱姆斯县落成。该项目由特斯拉与SpaceX联合开发，今年4月已在得州超级工厂北园区的芯片研发基地破土动工。Terafab规划制造空间超过1亿平方英尺，首期投资为168亿美元，远期总投资最高可达1190亿美元（约8000亿人民币）。

在产能目标方面，Terafab旨在每年生产超过1太瓦（TW）的算力。有报道指出，这一单厂算力相当于当前全球芯片年产能的50倍。马斯克表示，由于人工智能未来的发展需要远超当前全球产能的芯片，建设Terafab是保障其业务运行的必然选择。

技术路径与垂直整合

Terafab采用垂直整合设计，计划在同一厂区内整合先进逻辑芯片和存储器件的制造、封装与测试。这种全链路闭环模式旨在实现快速迭代部署，马斯克称其迭代速度预计较现有方案快一个数量级。项目目标制程锁定在2纳米先进工艺，且英特尔已宣布加入该项目，提供14A制程工艺。

除了AI芯片，Terafab还将生产DRAM存储芯片。目前特斯拉正在招募存储器工艺整合工程师，负责端到端DRAM工艺整合及先进亚20nm DRAM节点开发。此外，为了确保电力供应稳定性，马斯克计划自建专属燃气发电厂与巨型储能电池阵列，以实现工厂电力100%自给自足。

应用场景与算力分配

Terafab生产的芯片将精准适配不同场景：一方面生产面向边缘计算和推理场景的芯片，用于特斯拉Optimus机器人和Cybercab无人出租车；另一方面生产高功率芯片，用于SpaceX太空数据中心运营。

关于算力分配，不同来源提供了不同数据：S2指出25%算力落地地面，75%奔赴太空；而S4则称80%产能将服务于太空任务，仅20%适配地面需求。马斯克认为，太空太阳能利用效率远高于地面，预判未来2-3年内太空部署AI芯片的成本将低于地面。

建设背景与驱动因素

自建芯片产能的核心驱动力在于极致的算力缺口。马斯克指出，现有全球芯片产能仅能满足其旗下生态未来算力需求的2%。此外，继续向英伟达采购将产生巨大的现金流压力，且台积电与三星的扩产速度被认为无法跟上需求增速。