上市安排与发行详情

长鑫科技集团股份有限公司发布上市提示公告，经上海证券交易所审核同意，公司股票将于2026年7月27日在科创板挂牌上市，证券简称“长鑫科技”，股票代码688825。本次发行价格确定为8.66元/股。

在超额配售选择权行使前，公司发行后总股本为668.81亿股，对应摊薄后发行市盈率为308.92倍；若超额配售选择权全额行使，发行股份总量将增至76.91亿股。本次公开发行全部为新股发行，无老股转让安排。本次发行网上最终有效申购户数超942万户，网上、网下整体弃购比例仅0.17%。

本次IPO预计募集资金总额295亿元，将主要投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进工艺研发及高带宽内存（HBM）产品技术攻关等核心项目。

公司业务与行业地位

长鑫科技采用集芯片设计、晶圆制造于一体的IDM经营模式，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计、生产及销售。其产品覆盖服务器、个人电脑、移动设备等应用领域。招股书披露，公司自有DDR4产品自2024年底以来已停止生产，重心正向DDR5、LPDDR5及LPDDR5X等更高代际产品迁移。

在行业格局方面，根据Omdia数据，2025年三星电子、SK海力士和美光科技合计占据全球DRAM市场90%以上份额。长鑫科技2025年第四季度全球DRAM市场份额达到7.67%，已进入全球主要DRAM厂商阵营。

财务表现与业绩预告

公司披露的财务数据显示，2023年至2025年营业收入分别为约90.87亿元、241.78亿元和617.99亿元；归母净利润在2023年亏损163.40亿元，2024年亏损71.45亿元，2025年转正为18.75亿元。

在2026年上半年经营业绩预告中，公司预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归属于母公司股东的净利润预计为500亿元至570亿元，同比大幅增长2244.03%至2544.19%。

风险提示与市场观察

长鑫科技发布交易风险提示，指出新股上市后前5个交易日不设涨跌幅限制。由于存储芯片行业具备强周期性且上市初期流通股本占比较低，二级市场股价短期可能存在较大波动。

此外，保险资金参与情况显示，共有69家险资机构成为长鑫科技股东，参与资金超过42.21亿元。其中，和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮人寿及人保科创6家机构参与了私募融资入股，斥资23.85亿元，锁仓期为两年。