銅箔基板

聯茂電子

銅箔基板（CCL）供應商聯茂電子受惠於AI伺服器與高階網通需求，獲利動能強勁，2026年前三季累計稅後純益達38.04億元。公司正積極擴產泰國、江西、無錫及台灣基地，預計全球總產能將從2026年底的每月570萬張增至2029年的915萬張。此外，聯茂的美系GPU客戶M9材料已通過認證，預計2027年開始小量出貨。