獲利表現與市場地位

聯茂電子（6213-TW）近期獲利表現強勁，2026年9月營收達58.24億元，創歷史新高。該公司2026年8月與9月累計稅後純益達22.1億元，每股純益（EPS）合計6.08元，已超越其上半年15.94億元的稅後純益。累計前三季稅後純益達38.04億元，每股純益合計10.47元，提前賺逾一個股本。法人分析，這主要受惠於伺服器市場需求強勁及產品漲價效益持續反映。

根據研調機構Prismark 2026年6月的報告，2025年全球特殊基板市場中，聯茂以15.5%的市佔率位居全球第二大供應商。在營收結構方面，截至2026年上半年，聯茂的「基礎建設」應用（含AI伺服器、網通設備）營收佔比已提升至68%，車用電子佔16%，HDI與半導體相關應用佔5%，消費型電子與工業用則降至11%。

產能擴張與技術升級

為因應AI及高階電子材料需求，聯茂積極擴充泰國、江西、無錫及台灣等生產基地。公司預計全球總產能將從2026年的每月570萬張，提升至2027年的630萬張、2028年的825萬張，並於2029年達到915萬張。其中，泰國廠一期預計於2026年底完成，產能將由每月30萬張倍增至60萬張；二期計畫已打樁動工，規劃新增每月30萬張產能，最快於2026年投產，預計2028年底使泰國廠總月產能達120萬張。

在技術層面，聯茂的美系GPU客戶M9材料已通過認證，預計2027年開始小量出貨。公司預計泰國廠將於2026年完成M8 CCL技術轉移，2027年完成M9產品技術轉移，且M10產品目前正在認證之中。

產業趨勢與未來展望

法人分析指出，AI伺服器與高速交換器升級潮帶動CCL材料由M8向M9、M10世代升級，且上游玻纖布供應吃緊，導致CCL供不應求及漲價效應可望延續至2027年。聯茂董事長陳進財表示，公司三年前開始投入高階認證，目前已追上趨勢。他指出，目前產業現況為訂單充足但原料獲取具挑戰性，並表示聯茂2026年至2030年的全球生產規劃已完備，且2026年尚無在公開市場籌資的規劃。