先进封装

国产12英寸碳化硅突破

湖南泰坦未来科技有限公司近日宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，旨在解决AI芯片与先进封装的散热瓶颈。该产品通过两年多原创攻关，在沉积速度、电阻率及热导率等关键指标上实现突破，已通过台积电认证并向三星送样。项目目前处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计2027年后逐步规模化供货。