手机芯片实现本土化供应

华为常务董事、终端BG董事长余承东在与国际媒体的圆桌会议及交流中表示，华为已于2023年重新恢复手机核心芯片的本土化供应，基本摆脱了对外部技术的依赖。他指出，自2019年起，华为联合国内供应链，依靠本土技术与能力实现先进芯片制造，并自主开发基础工具与软件。

余承东介绍，10月1日正式发售的Mate 90系列全系搭载旗舰τ芯片，其中搭载麒麟9050 Pro芯片的机型整机性能较上一代提升31%。该芯片集成的巴龙基带、图像信号处理器（ISP）、安全处理器、灵犀架构中央处理器（CPU）、马良图形处理器（GPU）以及基于达芬奇架构的人工智能计算单元（NPU）全部由华为自主研发。此外，麒麟9050 Pro应用了今年5月公布的Tau缩放定律及逻辑折叠技术，通过将芯片逻辑层三维立体垂直堆叠并利用层间高密度互联重构电路拓扑，以缩短信号关键路径并降低系统延迟。基于此算力支撑，Mate 90系列可在手机本地运行300亿参数规模的混合专家架构大模型。

在制造工艺方面，余承东表示极紫外光刻机技术是制造前沿芯片的关键基础，目前中国仍在全力攻坚，现阶段本土制造依然严重依赖深紫外光刻技术。

鸿蒙生态扩张与全球化计划

关于鸿蒙生态，余承东透露，目前运行鸿蒙6和鸿蒙7系统的手机、平板和个人电脑等设备已超过9000万台，预计今年年底将突破1亿台。目前，鸿蒙生态内的应用与服务数量已突破45万个，全球注册开发者达到1100万，应用创新合作伙伴超过2.3万家。

在市场布局上，余承东表示华为在站稳本土市场后，正筹划未来分步骤、稳妥地将鸿蒙系统逐步推向海外市场。

研发投入与产品进展

余承东回顾称，从2007年到2025年底，华为累计研发投入超过1.8万亿元，研发占收入比重从早期的10%提升至近年来的20%以上。目前华为员工规模已突破20万，其中近半数深耕研发一线。

在折叠屏领域，余承东提到Mate XT2是华为第二代三折叠手机，第一代及其优化版本总销量已突破100万台。第二代产品本月上市，截至目前出货量已接近10万台，预估总出货量同样将突破100万台。

此外，根据RD观测公布的数据，华为Mate 90系列手机首销期销量超27万台，其中Mate 90 Pro订单占比约30%，搭载麒麟9050 Pro的Mate 90 Pro Max订单份额约40%。