《人民日报》点赞小米玄戒芯片体系化攻关

8月28日，《人民日报》第五版“人民时评”栏目刊发评论文章《携手向前，成就中国创造》，以小米玄戒芯片为典型案例，点赞其“为业界探索出一条新路”。该文章将小米玄戒芯片与中国天眼、朱雀三号等重大科技成果一同作为体系化攻关的典型案例。

技术突破与协同模式

文章指出，小米集团与晶圆厂共同摸索、协同攻关，攻克了6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”。在攻克该技术过程中，双方对晶圆转速、刀片方向、角度及切割速度等参数进行了反复调整。这一硬核突破的背后，涉及20多家企业与科研机构的协同攻关。

《人民日报》强调，新一轮科技革命和产业变革中，科学研究的复杂性、系统性与协同性显著增强，全面提升体系化攻关能力才能在竞争中掌握发展主动权。文章认为，中国半导体产业正在从“单点突破”转向“体系化作战”，真正推动技术进步的是产业链上下游的系统整合能力。

自研芯片产品布局

日前，小米发布了三款自研芯片，分别定位为：

  • 玄戒O3：采用3nm先进制程工艺的AI旗舰SoC，面向个人智能终端，计划首发搭载于9月发布的小米18 Fold旗舰新折叠屏手机；
  • 玄戒O100：全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的高带宽AI加速芯片；
  • 玄戒D100：国内首款3nm智驾高算力AI芯片。

这三款芯片覆盖了手机、AI计算及智能汽车等不同应用场景，旨在为小米的人车家全生态打造AI算力底座。

相关回应与背景

8月28日下午，小米CEO雷军转发相关报道并表示：“感谢大家，我们继续努力！”。此前，央视新闻官微也曾发文称，小米玄戒系列芯片正向“全生态AI算力基座”持续探索。

在研发投入方面，小米于2021年宣布重启SoC大芯片项目，并制定了“十年500亿”的研发计划。据报道，按年研发投入计算，小米已成为中国半导体前三规模的公司。