AI周邊

日月光 半導體

日月光投控在法說會上表示，儘管手機與PC需求疲弱，但受惠於車用、工業及AI周邊晶片需求的增加，一般市場封測業務今年預估成長將超過20%，且看好明年維持成長。同時，公司指出AI資料中心建置導致零組件成本上升，對電子代工服務（EMS）毛利率造成壓力，未來EMS成長動能將聚焦於高效能運算（HPC）。