半导体设备被定义为数码产业基石

在10月12日于上海开幕的第26届中国国际工业博览会集成电路展（“国芯展”）期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧在“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛上发表主旨演讲。

尹志尧通过“数码产业四个基本层次”的分析指出，从传统工业到包括AI、自动驾驶、大数据、电商、网络及软件在内的终端应用，构成了产值超过20万亿美元的生态系统。他明确表示，半导体设备与芯片制造是该生态的底层核心，其中年产值超过1000亿美元的半导体设备，撬动了规模超万亿的电子系统市场与芯片制造。

全球市场预测与周期性波动

针对全球市场前景，尹志尧引用SEMI的数据预测，2026年全球晶圆厂设备（WFE）销售额将超过1400亿美元，2027年有望达到1700亿美元。

在分析数据的同时，尹志尧提醒关注历史规律。他指出，从1984年到2026年，全球芯片生产线的资本投资变化率一直呈现大起大落的周期性波动，而这种波动受到终端市场需求变化以及技术迭代的巨大影响。

中微公司的经营情况与技术进展

在演讲中，尹志尧披露了中微公司的发展数据：

  • 增长与生产率：公司连续14年保持年均营收增长大于35%。人均年销售额达到450万元人民币，人均产值超过600万元，该指标高于国际同类设备公司。
  • 研发投入：2025年研发投入为37.4亿元，占营收比例的30.2%。

在产品布局方面，中微公司采取“三维发展”战略，产品已覆盖薄膜设备、泛半导体设备（如LED、MOCVD）以及集成电路设备（如ICP、CCP）。

在刻蚀领域，中微已开发出4种测量检测设备以及54种刻蚀设备（其中ICP 24种，CCP 26种）。在DRAM、3D NAND、Mature Logic等关键领域的应用覆盖率在94%至99%之间。其中，ICP刻蚀机TwinStar已实现单原子加工水平，将刻蚀速度控制到头发丝的30万分之一。